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金剛石/銅復合材料是由高熱導率、低膨脹的金剛石和導熱性能良好的銅制成的互不固溶且能發揮各個組元特性的復合材料，具有以下優點：（1）熱導率高600-800W/(m·K)；（2）熱膨脹系數低5-8（×10-6/K?）；（3）密度小；（4）可鍍覆性和可加工性較好，可進行線切割、研磨和表面鍍金。可以取代目前廣泛應用的Cu、W-Cu、AI/SiC和ALN等材料，適用于300W/cm2熱流密度的芯片封裝導熱、如激光光電轉換器芯片封裝、5G基站、雷達控制器、GPU主機芯片封裝、大數據中心芯片封裝、大功率程控機芯片封裝，軍工醫療設備芯片封裝。目前該產品在國內市場占有率80%以上，是國外競品價格的1/5。

由瑞世興自主研發，是一種新型無機磷系環保型無鹵阻燃劑，以成碳和膨脹機理起到阻燃作用，產品熱穩定性高，不溶于水、無毒，不含鹵素和重金屬，符合歐盟環保法令要求。比目前用的ADP價格低，能降低改性塑料廠的原料成本，也能夠提供塑料所需要的阻燃等級。