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新材料新品發布會&供需對接大會·半導體行業專場活動

2024-06-26 09:00-2024-06-28 17:30 展會

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活動詳細

6月26-28日，SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體展（以下簡稱“SEMI-e第六屆半導體展”）將在深圳國際會展中心（寶安新館）4/6/8號館盛大召開，以【“芯”中有“算”·智享未來】為主題，聚焦半導體行業的各個細分領域，展示以設計、芯片、晶圓制造與封裝，半導體專用設備與零部件，先進材料，第三代半導體/IGBT，汽車半導體/車規級先進封裝技術為主的半導體產業鏈。

展會擬邀英偉達、英特爾、意法半導體、恩智浦半導體、海思半導體、中芯國際、華潤微、英飛凌、特斯拉、比亞迪、蔚來汽車、小鵬汽車、小米汽車等專業買家精選精準商業配對。

為了促進半導體產業鏈上中下游合作交流，實現供需雙方的互利共贏。2024年6月26-28日，SEMI-e第六屆半導體展期間，尋材問料?聯合有材?舉辦為期3天的新材料新品發布會&供需對接大會·半導體行業專場活動，將邀請100+國內外優質材料供應商，集中展示新材料領域的新技術、新產品、新趨勢；以及三星、英特爾、比亞迪、格力、海信等500+知名品牌終端及制造企業現場征集新材料/新工藝/新技術解決方案。通過新品發布及供需對接環節，將優秀的材料解決方案與終端需求進行撮合對接，促進合作交流！

活動亮點

現場推介：100+新材料、新技術、新工藝、新趨勢
現場對接：100+品牌終端及制造企業研發/設計/采購現場對接
現場征集：1000+找材料/工藝需求發布
現場亮相：100+品牌終端及制造企業出席

100+材料企業現場展示材料/工藝解決方案

部分擬邀

展臺分布示意圖

以上為示意圖，具體以現場實際為準

100+品牌終端現場征集供應商

終端見面會示意圖

部分擬邀

需求清單

（持續更新中）

以上部分品牌終端擬邀，供需對接會出席品牌終端以實際為主

報名通道

如果您希望在“新材料新品發布會&供需對接大會·半導體行業專場活動”期間

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活動詳細

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