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第二屆化合物半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇將于8月27日在深圳會(huì)展中心(福田)1號(hào)館舉行。本屆大會(huì)以“SiC碳化硅技術(shù)、生態(tài)與供應(yīng)鏈革新”為主題,聚焦SiC器件技術(shù)革新與應(yīng)用生態(tài)、SiC材料、工藝與供應(yīng)鏈展開主題演講。
大會(huì)重磅演講
第二屆化合物半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇
? 8月27日 ??深圳會(huì)展中心(福田)
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