第八屆中國系統級封裝大會將于8月27-28日在深圳會展中心(福田)1號館舉行。大會以”異構系統集成引領未來,全生態鏈探索革新“為主題,圍繞異構集成應用、制造、實現以及TGV玻璃基板關鍵工藝等四個主題開設分論壇。40+技術專家8月齊聚,展開為期兩天的專業討論。
大會主席團成員
代文亮
大會主席,芯和半導體,創始人&總裁
代博士在EDA、射頻和SiP設計領域有著二十多年工作經驗,是上海交通大學博士,現任工信部國家信息技術緊缺人才培養工程專家(集成電路類),現任中國電子科技集團公司微系統客座首席專家,曾任Cadence上海全球研發中心高級技術顧問,是 IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等國際期刊和會議的常規審稿人。
陳健
聯席主席,阿里云首席云服務器架構師和研發總監, CXL和UCIe的董事會成員
他的工作涵蓋服務器CPU定制、性能建模分析、高速互連和分離式服務器架構。他在上海交通大學獲得電子工程學士和碩士學位,在University of Texas at Austin獲得計算機工程博士學位。他擁有超過 15 項專利,并在頂級會議和期刊上發表了 20 多篇論文。
宗華
分會主席,長電科技,創新中心總經理
宗華先生畢業于復旦大學,擁有半導體物理與半導體器件物理專業理學博士學位。在加入長電之前,曾在上海華虹,華為上海研究所,飛利浦半導體,NXP等集成電路企業工作過。在半導體領域積累了豐富的技術經驗和團隊管理經驗,曾任上海市信息技術專家委員會委員,中歐網絡安全專家工作組成員。
祝俊東
分會主席,奇異摩爾(上海)集成電路設計有限公司,產品及解決方案副總裁
祝俊東先生是上海交通大學微電子碩士,在通信/半導體領域具有近20年相關行業經驗,具備技術研發、產品市場等綜合能力和多年創業經驗。祝先生曾擔任Motorola高級研發工程師,O2 Micro 芯片研發負責人,帶領團隊成功研發國內第一代3G基站和GPS通信芯片。在擔任恩智浦半導體智能識別事業部產品市場負責人期間,四年內實現業務年銷售額6倍增長。
大會重磅演講
第八屆中國系統級封裝大會
SiP China 2024
? 8月27日-28日 ??深圳會展中心(福田)
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