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DOWSIL? TC-6040導熱灌封膠榮膺“有材獎”（Materials Awards）2024新材料年度創新獎。
日前，DOWSIL? TC-6040導熱灌封膠是由陶氏公司全球首發的突破性創新產品，適用于電子元件的高瓦數導熱灌封材料，兼具低粘度和優異的流動性，能進入狹小空間進而包覆微小器件。
該產品擁有4.0W/m·K的導熱系數，可帶來更佳散熱，擁有良好的高溫穩定性，為線圈、功率器件提供保護。
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（Materials Awards）
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