HY 210電子灌封膠介紹：

HY 210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC、ABS、PVC等材料及金屬類的表層，具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

HY 210電子灌封膠典型用途：

一般電器模塊灌封保護

LED顯示屏戶外灌封保護

HY 210電子灌封膠使用工藝：

1.混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組份充分搖勻。

2.混合時，應遵守A組份：B組份= 10：1的重量比。

3.HY－210使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4.HY－210為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。

HY－210室溫硫化型電子灌封膠使用注意事項:

1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫院就診。

3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

包裝規格：

包裝22Kg/套(A組份20Kg B組份2Kg)

貯存及運輸：

1.HY－210室溫硫化型電子灌封膠的貯存期為三個月（25℃以下）。特此聲明，請購買后及時使用，若在過期后使用產品，本公司不承擔任何責任。

2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。