LED作為第四代綠色照明光源,具有體積小、壽命長、能耗低等優點。但是目前的LED封裝方式,由于采用樹脂或硅膠外殼,其熱穩定性較差,造成LED器件熱穩定性較差。
考慮到LED用于熒光粉為Ce:YAG為立方結構的基礎上,提出采用Ce:YAG透明陶瓷來取代傳統的轉光Ce:YAG和樹脂,大大提高器件穩定性。
主要技術指標:晶體結構:石榴石型; 透過率:>80%; 陶瓷形狀:片狀、球殼形
主要經濟指標分析:目前LED作為新一代照明光源,其應用范圍越來越廣,正大批取代目前傳統光源,因此本項目市場前景巨大,經濟效益較好。
建設投產條件:該項目投產需要資金500萬元,廠房4間,需要基本的水、電配套
應用領域及市場需求分析:Ce:YAG陶瓷主要用于LED封裝領域,就目前來看,市場需求量極大
材料科學,生物醫用 500萬以上
化學化工
材料科學 面議
材料科學,化學化工 面議
材料科學 面議