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耐高壓微晶板
領域: 材料科學
費用: 面議
需求狀態: 征集中
研發周期: 1-3個月
研發類型: 概念階段
合作方式: 其他
研發許可:

需求描述

突破微晶板在300-550℃下,耐壓超過3500V

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