求職意向
到崗時間： 待定
工作性質： 全職
希望行業： 電子技術/半導體/集成電路，通信/電信/網絡設備，原材料和加工，學術/科研，建筑/建材/工程
期望月薪： 面議/月
目標職能： 產品工藝/制程工程師，材料工程師，科研人員，工藝工程師
工作經驗
2013 /6--至今：成都康寧光纜有限公司（150-500人） [ 1年1個月]
所屬行業： 通信/電信運營、增值服務
工程部 工藝工程師
1.負責光纜護套工序生產支持、工藝控制和工藝改進；
2.領導和開展質量改進、產能提升和成本節約的項目；
3.在SAP系統中創建和維護工藝文件、工藝卡；
4.使用 fundamentals understanding方法分析問題的根本原因；
5.采用PEx的方法獨立管理項目；
6.主導新材料認證工作；
7.負責測試設備選型、采購、安裝、調試、驗收工作；
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2010 /10--2013 /6：成都先進功率半導體有限公司（150-500人） [ 2年8個月]
所屬行業： 電子技術/半導體/集成電路
工程部 工藝工程師
1.解決實際封裝工藝生產中的技術問題，針對產品封裝過程中發生的問題與設備工程師或材料供應商協商解決;
2.負責新工藝新材料的試驗評估和順利實施；
3.制訂塑封工藝參數標準，并完成產品工藝標準制訂，并參加相應的評審。
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2010 /6--2010 /10：福建長汀金龍稀土有限公司（150-500人） [ 4個月]
所屬行業： 原材料和加工
制造部 技術員
負責熒光粉車間生產。
項目經驗
2014 /2--2014 /6：護套工序印字不良率降低項目
開發工具： DMAIC
項目描述： 本項目的是降低護套工序故障率第一的印字不良發生率，采用MEE方法分析印字不良的root cause；并采取將噴碼機設備關鍵性能參數列入起車檢查項；增加日保養和周保養；編寫等離子焰最佳處理方式SOP等措施。項目按時完成，印字不良率降低35%，年收益15萬元。
責任描述： 擔任項目負責人，對項目進度、成本、改善措施等進行管理與控制。
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2014 /1--2014 /6：護套工序提速項目
項目描述： 本項目目的是通過提速產能提高10%。
責任描述： 擔任項目成員，負責提速實驗、設備更新升級和工藝變更。
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2013 /12--2014 /6：護套工序包塊不良率降低項目
開發工具： DMAIC
項目描述： 本項目降低護套工序故障率第二的包塊缺陷，采用DMAIC方法分析各種類型包塊產生的根本原因，采取根本措施降低包塊發生率，并建立儀器自動檢測能力。項目按時完成，包塊故障率降低30%，年收益10萬元。
責任描述： 擔任項目負責人，對項目進度、成本、改善措施等進行管理與控制。
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2012 /4--2013 /4：開發新產品--SOD882
項目描述： SOD882采用了最新DFN電子封裝工藝，廣泛應用于各類電子產品。項目目標是完成過程設計、試制、小批量生產和正式生產全過程。
責任描述： 擔任項目負責人，參與產品設計和過程設計及試生產；負責該產品原材料評估；編寫FMEA\CP\WI等文件和技術規范；
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2011 /5--2011 /9：注塑模機清模優化
項目描述： 作為CI項目，通過引進新材料和優化清模工藝，減少了注塑模機清模時間和成本。 該項目按期完成，年收益12萬元，并獲得公司2011年TPM大賽銅獎
責任描述： 擔任項目負責人，對項目進度、成本、改善措施等進行管理與控制。
