來源:萊爾德功能性材料事業部|
發表時間:2018-05-30
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低介電材料
FlexK LoK 是一種低介電常數,低介損以及低密度的硅橡膠片材,用來作射頻及微波的空間隔離。它的密度僅為聚苯乙烯的一半,是聚四氟乙烯的四分之一。
FlexK LoK防水,且具有極佳的高低溫耐受性。材料不會剝落粉化。復雜形狀可以通過模切或者水刀切割。
特征及優點
· 低介電常數
· 低密度且富有彈性
· 極佳的絕熱和穩定性
· 可以用于商業電信業及國防安全
應用
· 室外應用/柔性天線罩
· 小型電子產品的天線安裝襯墊
· 電子器件的空間隔離
· 吸波材料和PCB隔離
· 薄介電墊片。
量產規格
標準片材尺寸
· 28017002 0.010”x12.0”x12.0”
· 28017004 0.020”x12.0”x12.0”
· 28017008 0.030”x12.0”x12.0”
· 28017006 0.040”x12.0”x12.0”
樣品標準尺寸
· 98100601 0.010”x4.0”x4.0”
· 98100602 0.020”x4.0”x4.0”
· 98100603 0.030”x4.0”x4.0”
· 98100604 0.040”x4.0”x4.0”
規格
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