以科技為立足之本，在全球范圍內活躍于健康、營養和材料領域的荷蘭皇家帝斯曼集團，其高性能耐高溫聚酰胺產品ForTii?Ace家族再添新成員ForTii Ace JTX8。該創新產品專為汽車電子連接器而設計，適用于任何苛刻設計的連接器，在高溫焊接過程中都不會起泡。

ForTii Ace JTX8是目前全球唯一具備JEDEC MSL 1級（1級濕度敏感級）的聚酰胺材料，連接器及其相關組件的設計人員將能夠利用聚酰胺材料的所有優點打造一款堅固耐用的產品，即使歷經長時間保存，也不用擔心組裝過程中的起泡問題。

應對起泡問題

當零件暴露于高溫環境下，零件中的水分迅速轉化成蒸汽，進而起泡。由于回流焊爐的溫度可輕易上升至260℃以上，普通耐高溫聚酰胺作為最常用于回流裝配連接器的聚合物，常常會出現起泡問題。而如果未檢測到起泡問題，那么連接器上的氣泡常會引起裝配問題，并損害組件的機械性能。即便在最終組裝之前檢測到起泡，也常會導致整塊主板出現刮擦。

帝斯曼互聯網汽車市場經理張瑞先生表示：“汽車工業對于回流連接器的要求正在逐步向JEDEC MSL 1等級靠攏。無論設計厚度如何，ForTii Ace JTX8均能滿足要求，這解決了長期困擾業界的問題。”

相較于回流焊，波峰焊或選擇性波峰焊的缺陷率高出幾個數量級，補焊及返工率也較高。因此，對于汽車電子產品而言，應盡量選擇回流焊。可靠的材料加上更可靠的焊接技術，將進一步提升整套系統的生產效率及可靠性。

PCB組裝過程更可靠

如今電子系統在汽車中所發揮的作用越來越重要，不僅為乘客提供舒適和娛樂，更為其提供安全保障。無論從哪方面來看，消除回流裝配過程中的起泡風險都至關重要。JEDEC MSL1級連接器必將使PCB組裝過程更可靠。

除ForTii Ace JTX8外，其他幾種類型的熱塑性塑料（非聚酰胺基）也符合JEDEC MSL 1級要求，但都有各自的局限性。張瑞先生表示，“如果使用市場現有的解決方案，由于材料的脆性、弱焊線或低耐熱峰值，連接器的設計人員在設計時總是需要在性能方面做出妥協。”

張瑞先生還表示：“這通常意味著需要笨重的設計，以彌補機械性能的不足，或謹慎指定焊接條件，以達到終端產品最低可接受的性能。”

“使用ForTii Ace JTX8，可設計出性能最佳的產品，同時優化封裝，將成本降至最低，并可優化組裝過程，以獲得最高生產率。”

適用于高達200°C 的環境

除具備JEDEC MSL1性能之外，帝斯曼ForTii Ace JTX8也是汽車電子應用在高達200°C環境中的理想選擇。傳統適用于這些工況的解決方案通常是采用碘化物鹽作為熱穩定劑；但是，這些添加劑可能造成金屬觸點腐蝕問題。實際應用中，如果不使用碘化物穩定劑，化合物的熱穩定性將顯著降低，進而影響其在高溫應用中的耐熱性能。

帝斯曼ForTii Ace JTX8的熱穩定性可以和以標準碘化亞銅為穩定劑的聚鄰苯二甲酰胺（PPA）系列媲美。盡管其不含任何有鹵穩定系統，也不妨礙其成為真正的“電氣友好”材料。同時，相比于目前市售的大多數PPA，ForTii Ace JTX8更為優異的耐化學性也使其成為惡劣環境中電子應用的理想選擇。

帝斯曼ForTii Ace JTX8是一種在各方面都優于“傳統PPA”的PPA材料。易于著色，且在高溫環境下也具有極其優良的色牢度，性能與外觀均堪稱一流。