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來(lái)源：新材料在線(xiàn)|
發(fā)表時(shí)間：2019-05-06
點(diǎn)擊：27
Dow Corning (道康寧)TC-3040導(dǎo)熱凝膠是一種單組分可固化的熱界面材料，用以改善IC芯片和散熱器之間的散熱問(wèn)題。這款高級(jí)凝膠具有優(yōu)異的熱管理能力，導(dǎo)熱性幾乎達(dá)到了其他行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)熱界面材料的兩倍。該產(chǎn)品還兼具低模量和高伸長(zhǎng)率兩大優(yōu)點(diǎn)，從而加強(qiáng)了緩解應(yīng)力的能力。
同時(shí)，它還具有優(yōu)秀的浸潤(rùn)性能，從而確保芯片和蓋子之間接觸良好，并可適應(yīng)高填料量，提高熱性能。運(yùn)用該材料，可以輕松實(shí)現(xiàn)較薄粘結(jié)層，且在倒裝芯片應(yīng)用場(chǎng)合中仍能保持出色的芯片覆蓋率。
