自2015年蘋果Apple Watch采用氧化鋯陶瓷表殼為開端，該項設計就引發了行業對陶瓷材料的關注，推動了陶瓷在智能手機、可穿戴設備等領域的應用。此后，小米、華為等品牌也相繼推出陶瓷后蓋機型，進一步驗證了陶瓷材料的可行性。2016年10月，小米發布全球首款全面屏手機小米MIX，其尊享版首次采用微晶鋯陶瓷后蓋，其莫氏硬度達到8.5級（高于大猩猩玻璃的6.5級），介電常數（ε≈29）顯著優于金屬，完美解決了5G時代信號屏蔽難題。
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通過納米級粉體燒結和CNC精密加工技術的突破，陶瓷蓋板實現了0.01mm級加工精度，配合彩色釉料燒結工藝，可呈現藍寶石般的光澤度（光澤值GU≥95），同時保持450MPa以上的抗彎強度。當前，氧化鋯陶瓷蓋板已應用于包括華為Porsche Design、一加Concept One等多款旗艦機型，其溫潤觸感（導熱系數2-3W/m·K接近人體舒適區間）和抗跌落性能（1.2m跌落測試通過率提升40%）正推動其成為高端智能手機的標志性材質選擇。
不過疑問也出現了，為什么陶瓷背板總是出現在這些品牌手機的高端機型上，中低端手機上暫未普及？
總的來說，這得歸結于成本、工藝、重量、供應鏈問題、用戶需求及消費認知等多重因素制約上。
陶瓷材料本身價格并不稀缺，但用于手機背板的陶瓷需具備高純度、超精細特性，原料成本顯著高于普通塑料或金屬。例如，氧化鋯陶瓷粉體價格是普通玻璃或塑料的數倍（高純氧化鋯粉體（純度＞99.9%）價格是玻璃的10-15倍），導致單塊后蓋材料成本居高不下。并且陶瓷背板需通過納米級粉體制備、精密成型、高溫燒結等復雜工藝，進一步推高材料成本。
陶瓷背板制作需經歷粉體制備、模壓、燒結、CNC精密加工等約16道工序，部分工序如熱壓燒結、拋光等生產率低且成本高。例如，單塊微晶鋯陶瓷后蓋的加工成本可達數百元，遠超玻璃或塑料背板。早期陶瓷背板良品率僅30%左右，即使2024年工藝優化后，陶瓷背板良品率僅85%，而玻璃可達98%。但殘次品仍會導致成本增加。
陶瓷背板需達到微米級精度，對成型、燒結、拋光等工藝要求極高。例如，流延成型工藝需將物料流延為0.4mm～0.6mm的薄片，技術難度大，需依賴進口高精度設備。
陶瓷材料韌度低，加工易碎裂，需通過等靜壓成型、納米級摻雜等技術提升韌性，但這些技術門檻高，中低端機型難以應用。
專用CNC和研磨設備開發應用雖提高了加工效率，但設備成本高，中低端機型難以承受。例如，一臺高精度CNC設備價格可達數百萬元，遠超普通金屬或玻璃背板生產線。
氧化鋯陶瓷密度約5.6-6g/cm3，遠高于高分子材料（1-2g/cm3）玻璃（2.5g/cm3）和鎂鋁合金（2.7g/cm3），導致同尺寸背板重量增加。例如，小米13 Pro陶瓷版比科技納米皮版重19克，OPPO Find X5 Pro陶瓷版重218g，玻璃版僅195g，這很影響用戶握持體驗。
陶瓷背板厚度需控制在1mm以內以兼顧輕薄與強度，但加工難度大，良品率低。
中端機消費者對重量更敏感，陶瓷的“高端質感”難以抵消“墜手感”的批評。
中低端機型更注重成本控制，對陶瓷背板的抗摔性、耐臟性等不足容忍度低。例如，塑料背板雖質感差，但成本低且耐摔，更符合中低端用戶需求。
中低端用戶對信號屏蔽問題不敏感，盡管陶瓷背板不屏蔽信號且支持無線充電，符合5G時代高端機型對信號傳輸和充電方式的需求，但金屬背板仍為主流選擇。
陶瓷背板的供應鏈存在顯著的產能集中化問題，全球具備規模化生產能力的廠商屈指可數，且主要服務于蘋果、三星、華為等高端品牌，導致中低端手機廠商難以獲得穩定供應。目前，潮州三環（供應小米、OPPO）和日本京瓷（供應三星、索尼）兩家企業占據了全球75%以上的高端陶瓷背板產能，而其他廠商雖具備技術能力，但受限于設備投資（單條產線成本超￥5億）和工藝積累（良率爬坡需2-3年），短期內難以形成有效供給。
陶瓷背板在智能手機市場的普及受限于消費者心理定價機制，其“高端材質”屬性已被頭部品牌塑造成身份符號，導致中低端機型難以突破用戶的價值認知壁壘。
曾有市場調研顯示：高端用戶（購機預算＞800美元）中，62%愿為陶瓷背板多支付1500元以上，因其被視為“旗艦標配”；中端用戶（購機預算300-600美元）僅18%接受同等溢價，多數認為“玻璃已夠用，陶瓷是過度包裝”。
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隨著納米陶瓷粉料、成型燒結及精密加工成本下降，陶瓷背板成本有望降低。例如，國產氧化鋯粉體成本已下降50%以上，推動陶瓷背板成本向玻璃背板靠攏。未來若成本降至可接受范圍，陶瓷背板或逐步滲透至中端機型。但短期內，陶瓷背板仍難以普及至中低端市場，主要受限于成本、工藝和用戶需求等因素。
