工作經歷
新加坡國立大學博士后(1996-1998)。
在新加坡和美國工作18年,先后服務于日立化成(HCAP)任高級工程師,美光科技(Micron)任主任研究員,星科金朋(StatschipPAC)任高級經理,新加坡微電子研究所(IME)任技術顧問,瑞士SFS集團旗下Unisteel公司技術總監。
2014年,回國加入碩貝德(SPEED,股票代碼:300322)任CTO負責TSV制造和指紋模組封裝技術開發。
2019年,創建深圳賽蘭仕科創有限公司,任董事總經理,負責中高頻通信5G新材料開發和無線充電相關的技術和成果轉化。